天玑1100是联发科推出的一款5G手机芯片，采用了台积电的6纳米工艺和传统的4+4大小核设计。其中，四颗主频为2.6GHz的Cortex-A78大核心以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A55小核心构成了性能核心。引入A78大核心使得天玑1100在性能方面得到了提升，相当于高通骁龙865。

虽然天玑1100在工艺和架构上更为先进，但其GPU核心规模并未增加，预计在性能上仍稍逊于骁龙865，并且在人工智能方面与高通存在较大差距。闪存方面，天玑1100从之前只支持UFS2.1升级到了UFS3.1，但内存方面仍然只支持LPDDR4x。

天玑1100的四个A78大核心频率均为2.6GHz，在单核性能上略低于搭载单个2.84GHz大核的骁龙865，但在多核性能上，由于整体频率更高以及A78架构的领先，天玑1100成功实现了反超。

令人惊喜的是，尽管天玑1100和骁龙865均使用UFS3.1闪存技术，但天玑1100在闪存性能方面表现出色，尤其是顺序写入性能几乎翻倍，相较于上一代的UFS2.1，在日常软件安装速度上有明显提升。

骁龙865采用了7纳米制程，具备8核心CPU，包括1颗基于Cortex-A77架构的大核心、3颗基于Cortex-A77架构的中核以及4颗基于Cortex-A55架构的低功耗核心。其最高主频为2.84GHz，GPU采用Adreno 650图形图像处理器，并搭载X55基带以支持5G网络。

从CPU运算方面来看，天玑1100处理器的单核心运算得分为859，多核心运算得分为3470，而骁龙865处理器的单核心运算得分为904，多核心运算得分为3183。可见，天玑1100处理器依托于Cortex-A78架构，在多核心运算方面具备较大优势。